Honor Magic3 la punta di diamante dopo la scissione

La prossima settimana sarà piena di nuovi lanci di dispositivi, ci saranno infatti i modelli di telefoni pieghevoli della Samsung e vedremo il primo telefono con una fotocamera nascosta sotto lo schermo di Xiaomi, ma riceveremo anche il primo flagship di Honor dopo la separazione del marchio da Huawei. La presentazione di Honor Magic3 è prevista per il 12 agosto e il telefono è già stato testato con l’app AnTuTu, che rivela alcune delle sue caratteristiche hardware.

I dispositivi Honor di fascia alta sono sempre stati all’ombra dei modelli Huawei, utilizzando componenti simili, ma sempre con qualche compromesso, per ottenere un prezzo inferiore. Ora, poiché non “cannibalizzerebbe” più le vendite di un brand concorrente, Honor sembra stia preparando un telefono top a tutti gli effetti, paragonabile per specifiche e capacità ai migliori dispositivi sul mercato. Anche sotto certi punti di vista Honor Magic3 sarà addirittura migliore del nuovo Huawei P50 Pro.

Il test in AnTutu rivela così la configurazione hardware di base del nuovo Honor Magic3. Beneficia di un chipset Snapdragon 888 Plus, essendo uno dei primi dispositivi dotati di questo nuovo chipset migliorato. Il telefono testato utilizza 12 GB di RAM e integra 512 GB di memoria interna ed esegue Android 11. In effetti, il test AnTuTu rivela anche che beneficia di uno schermo a 120 Hz.

Ci sono ancora alcune incognite sul nuovo flagship Honor. Ad esempio, non sappiamo molto sulle capacità fotografiche del telefono, né sulla risoluzione o le dimensioni dello schermo. Inoltre, il punteggio di 749.223 punti in AnTuTu potrebbe far pensare che stiamo parlando di un prototipo, in quanto il nuovo chipset Qualcomm dovrebbe raggiungere punteggi più alti.

Scopriremo di più sul nuovo Honor Magic 3 la prossima settimana, quando sarà presentato ufficialmente.

fonte: GSM Arena